Konkurentni proizvođač PCB-a

SMT je skraćenica za Surface Mounted Technology, najpopularniju tehnologiju i proces u industriji elektroničkog sklapanja. Tehnologija površinske montaže elektroničkog sklopa (SMT) naziva se Surface Mount ili Surface Mount Technology. To je vrsta tehnologije sklapanja strujnih krugova koja instalira komponente sklopa bez provodnika ili s kratkim provodnicima (SMC/SMD na kineskom) na površinu ploče s tiskanim krugom (PCB) ili drugu površinu supstrata, a zatim zavaruje i sastavlja pomoću reflow zavarivanja ili zavarivanje uranjanjem.

Općenito, elektronički proizvodi koje koristimo izrađeni su od PCB-a plus raznih kondenzatora, otpornika i drugih elektroničkih komponenti prema dijagramu strujnog kruga, tako da je svim vrstama električnih uređaja potrebna različita SMT tehnologija obrade čipova za obradu.

SMT osnovni procesni elementi uključuju: sitotisak (ili doziranje), montažu (stvrdnjavanje), reflow zavarivanje, čišćenje, ispitivanje, popravak.

1. Sitotisak: Funkcija sitotiska je curenje paste za lemljenje ili ljepila za zakrpe na lemnu pločicu PCB-a kako bi se pripremilo za zavarivanje komponenti. Oprema koja se koristi je stroj za sitotisak (stroj za sitotisak), koji se nalazi na prednjem kraju SMT proizvodne linije.

2. Raspršivanje ljepila: ispušta ljepilo na fiksni položaj PCB ploče, a glavna mu je funkcija pričvrstiti komponente na PCB ploču. Oprema koja se koristi je stroj za doziranje, smješten na prednjem kraju SMT proizvodne linije ili iza opreme za testiranje.

3. Montaža: Njegova je funkcija točna ugradnja komponenti površinskog sklopa na fiksni položaj PCB-a. Oprema koja se koristi je stroj za postavljanje SMT, koji se nalazi iza stroja za sitotisak u SMT proizvodnoj liniji.

4. Stvrdnjavanje: Njegova je funkcija otopiti SMT ljepilo tako da se komponente sklopa površine i PCB ploča mogu čvrsto spojiti. Oprema koja se koristi je peć za stvrdnjavanje, smještena iza proizvodne linije SMT SMT.

5. Reflow zavarivanje: funkcija reflow zavarivanja je topljenje paste za lemljenje, tako da komponente površinskog sklopa i PCB ploča čvrsto prianjaju zajedno. Oprema koja se koristi je peć za reflow zavarivanje, smještena u SMT proizvodnoj liniji iza stroja za postavljanje SMT.

6. Čišćenje: Funkcija je ukloniti ostatke zavarivanja kao što je prašak na sastavljenom PCB-u koji je štetan za ljudsko tijelo. Oprema koja se koristi je stroj za čišćenje, položaj se ne može popraviti, može biti na mreži ili ne na mreži.

7. Detekcija: Koristi se za detekciju kvalitete zavarivanja i montaže sastavljene PCB ploče. Oprema koja se koristi uključuje povećalo, mikroskop, on-line instrument za testiranje (ICT), instrument za ispitivanje letećom iglom, automatsko optičko testiranje (AOI), sustav za testiranje rendgenskih zraka, instrument za funkcionalno ispitivanje itd. Lokacija se može konfigurirati u odgovarajućem dio proizvodne linije prema zahtjevima inspekcije.

8. Popravak: koristi se za preradu PCB-a na kojem su otkrivene greške. Alati koji se koriste su lemilice, radne stanice za popravak itd. Konfiguracija je bilo gdje u proizvodnoj liniji.